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SMT红胶工艺总掉件的原因是什么?

作者:唯思源日期:2023-04-19 10:18:47

1、如果贴片元件和PCB板的绿油(防焊油)一起脱落就说明PCB板 的本身材料有问题(绿油的附着力不够);

2、观看PCB板贴片元件掉的位置是否有刮伤,PCB板贴片元件掉的位置有刮伤也会使绿油的附着力不够;

3、观看PCB板贴片元件掉的是否有规律,如果是固定几个贴片元件掉,你就要考虑是不是红胶钢网的孔堵塞,红胶的量过少或者是红胶在回流焊固化时间不够;

4、贴片元件掉了,但红胶还好好的粘在上面,原因就是:贴片元件来料有问题(贴片元件的表面处理有问题,如有脱模剂等,影响红胶的附着力);

5、贴片元件掉的有规律,红胶钢网的孔堵塞,红胶的量过少;

6、如果贴片元件没有规律的掉,你就要考虑是不是红胶的粘性不够,红胶过期了,红胶的回温时间不够等原因;

7、贴片元件在运输的过程中掉,如(玻璃二极管),这就需要把PCB板放置好,不能叠放,使用气泡袋或其他可缓冲的包装材料包装线路板,避免元件相互碰撞而掉件;

8、贴片元件掉是因为:PCB板贴片后存放时间过长,一般贴片后七天需过锡,如果超过了时间,红胶会慢慢失去粘性而粘贴不稳产生掉件不良。 

9、贴片元件只掉大器件的时候,可以考虑一下是不是温度不够?每家公司的红胶固化剂不是同,固化温也不相同。另有个别 IC脚比较高的,注意一下红胶够不够量,红胶与IC的接触面够不够?避免元器件掉落。 


电子产品生产企业或者电子贴片加工厂,在红胶板过波峰焊前可以根据以上的9种原因对产品做个全面的分析检测后再过波峰焊,这样可以大大避免红胶板过波峰焊掉件的几率,提升生产效率和减少产品不良率。

深圳市唯思源科技有限公司 http://www.wellspcba.cn/。


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